图形黏合高清资源

利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔，则脱落。

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

拓扑学这个词是由高斯的一个学生引进的（1847），其希腊文原意是“位置的学问”。拓扑学研究几何图形的连续性质，即在连续变形（拉伸、扭曲但不能割断和黏合）的情况下保持不变的性质。它虽然最初属于几何学，但其两大分支却分别是代数拓扑学和点集拓扑学。