机械战警测试机动画

后道检测分为晶圆检测和成品测试，晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机：晶圆检测环节：

后道测试设备主要包含测试机、分选机和探针台三种设备，ATE测试机的检测内容主要为功能和电参数检测：ATE测试机通过计算机自动控制，能够自动完成对半导体的测试，加快检测电学参数的速度，降低芯片测试成本，主要测试内容为半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。

参照晶圆定位图，将探针卡上的探针连接晶圆上裸Die的微小管脚，送出开始测试信号给测试机开始测试，完成测试后，回送结束信号停止测试。

ATE测试系统针对芯片和应用不同，可分为模拟和混合类测试机、存储器测试机、SoC测试机、射频测试机和功率测试机。自动化测试系统主要衡量指标为：

晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。