水果厂封装cos内容

“一般意义上的芯片测试，是指封装后的成品测试。但实际上，还包括设计阶段的验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试。”朱志国介绍，晶圆测试和芯片成品测试是专业测试厂的主要业务形态，也是芯火平台提供的主要服务。

当前，MiP技术路线是直接通过上游芯片厂，或通过封装/模组厂出货MiP器件/模组交由下游显示屏/终端厂商进行贴片工艺完成。

问：因为先进封装分别是在向上游晶圆级封装和下游模组的系统级封装发展，公司这两块也都有布局，公司会和晶圆厂和模组厂他们自己做晶圆级封装和系统级封装有竞争吗？

首先可以预见的就是晶圆厂和封装厂之间的业务转移，就比如上述的“准单片芯片”方案，在推进多个芯片互连的时候，它会把原本是封装厂的一些工艺流程整合到晶圆厂，而封装厂只需在准单片的基础上做后续封装。这一趋势现在其实已经有所显现。

德州仪器11月6日在第五届进博会上宣布，其上海产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中。德州仪器还公布了其成都制造基地封装/测试厂扩建项目的进展情况。位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。该工厂于2018年开始建造，待全面投产后将使成都制造基地封装测试产能实现翻番。